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    磁控濺射儀

    • 磁控濺射儀
    磁控濺射儀

    磁控濺射儀

      • 磁控濺射儀

      • 優異的薄膜均一性

      • 出色的RF和DC濺射靶槍系統


    磁控濺射儀

    襯底尺寸:4'為主,6'兼容。

    濺射金屬膜厚均勻性要求:≤±5%。

    靶位:4個。

    極限壓力:<6.6×10-6e Pa。

    靶材尺寸:3英寸。

    可濺射磁性材料。

    靶與樣品距離可調,且可以在30度角度內擺頭。

    配置load-lock,可放置56英寸樣品,在高真空狀態下,由電動馬達分別傳送每片樣品,順序濺射每片樣品,逐一完成5片濺射鍍膜。

    樣品臺可加熱至750度,可旋轉。

    全自動真空度控制模塊。

    氣路:Ar、O2、N2。

    射頻電源:2個,每個600W。

    直流電源:2個,每個1000W


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    金鼎彩票团队